一山不容二虎中芯国际两名联合首席执行官之间

时间:2019-05-24

  梁孟松曾是全球最大代工芯片制造商台积电(TSMC)的研发主管,在竞争对手三星工作一段时间后,于2017年加盟中芯国际。

  “他们在14纳米工艺上取得了很大进展,但是很难将其商业化,因为使用14纳米芯片的客户宁愿使用台积电的产品,”一位业内专家表示。

  但分析师们表示,实际情况正回归中国传统的国家指令和补贴方式。“该计划的第二阶段有大量政府资金。在中国,如果没有政府资金,人们就不会加入,”高德纳(Gartner)分析师Roger Sheng说,“近期有很多政府人员被派去掌管这些公司。”

  中芯国际第一季度的营收同比下降19.5%,至6.689亿美元,净利润同比下降58.2%,至1230万美元,尽管该公司扭转了第四季度的亏损。该公司报告毛利率为18.2%,未达到20%至22%的目标。

  该公司表示,全年毛利率将保持在18%至20%之间不到台积电水平的一半。

  2015年,北京方面启动了自20世纪50年代以来第七个发展集成电路产业的大规模计划,旨在依靠私募股权和行业专家,告别过去由国家指令和补贴主导的方法。

  最近离开中芯国际的一位高管表示,随着梁孟松可以自由聘用专注于尖端技术开发的人员,一些管理团队整个被扫地出门。“目前正在进行大规模的清洗,”中芯国际某家供应商的一名高管表示,“赵和梁已经争斗了一段时间,梁孟松现在占了上风。”

  据熟悉情况的七名知情人士透露,目前这方面的工作优先于赵海军领导的利用老一代工艺技术扩大商业可行业务的努力。这些人士表示,为了使管理层围绕梁孟松的目标统一认识,数十名高管正被撤换。

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  分析师们表示,中芯国际此前成功借助比较成熟的技术赢得客户,但很难提高盈利能力。

  了解中芯国际内情的另一位人士表示:“政府计划的目标是到2020年中国必须掌握14纳米芯片的制造工艺。梁孟松正在致力于实现这一目标,实际上取得的进展比预期要快得多,所以政府全力支持他。”

  回归传统战术之际,中国的半导体制造企业没有表现出在制造先进芯片方面赶上全球领先者的迹象。中芯国际目前尚未开始大规模生产14纳米芯片,而韩国三星(Samsung)早在2014年就在按照这一工艺标准生产。

  中芯国际(SMIC)联合CEO赵海军正考虑离开公司,因为北京的政策制定者优先考虑由另一名联合CEO梁孟松领导的开发更先进的14纳米(140亿分之一米)及更小芯片的工作。

  中国最大芯片制造商的两名联合首席执行官之间发生争执,焦点问题是公司应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。这突显了困扰中国政府建立本土半导体制造业的努力的问题。

  在周四举行的面向投资者的电话会议上,赵海军表示他打算继续提高中芯国际的业务效率,并使之成本更低、更具竞争力。他补充说,公司此前是在专业芯片领域发展壮大的,拥有“稳固的客户基础和合理的需求”。

  与赵海军关系密切的一人表示,他想离开,因为政府对于推动尖端技术的专注已使梁孟松不可替代,而赵海军被认为是可以牺牲的。

  这一波折表明,在中国创建国内芯片制造基地的当前计划中,国家指令正被置于商业导向之上。

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